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      LED芯片分选机-多轴复合平台(上下料组件) 公开招标公告

      作者: 大族激光

      一、  项目基本情况:

      项目编号:SCWLJCZB202403002

      项目名称:LED芯片分选机-多轴复合平台招标项目

      项目地点:广东省深圳市宝安区福海街道重庆路16号

      项目要求:详情请见《招标书》

      招标标的:

      类别

      物料名称

      单位

      招标数量

      上下料组件

      多轴复合平台

      2000

       

      二、  合格投标人要求:

      1、具有独立法人资格并依法取得企业营业执照,营业执照处于有效期内,运营正常,成立时间须满1年,经营范围必须涵盖所投标产品,不接受个体工商户投标;

      2、投标人不能是招标方在职员工创立、入股的公司,不能是与招标方在职员工存在利益、亲属关系的公司,不能是与招标方有竞争关系的在离职员工创立、入股的公司;

      3、须有相关OEM或者ODM经验(提供案例介绍(PPT));

      4、有合法经营/生产场地,总面积不低于600平米,其中生产场地不低于300平米;须在厂内完成产品组装调试;

      5、常备装配人员不低于5人;有专职品质人员(不低于2人),所有公差尺寸检验均能厂内完成。有专职统筹人员及时回复进度、交期以及售后处理情况;

      6、财务状况良好;能提供增值税专用发票;

      7、配合招标方进行资质预审(如技术方案评估、现场考察);

      8、须接受签订大族《供应商合作文件》、《廉洁交易协议》;

      注:投标保证金20万元   履约保证金为中标金额2%(中标后缴纳)


      三、  招标文件获取

      时间:2024年3月11日 至2024年3月18日。(法定节假日除外)

      获取方式及途径:下载《投标报名表》,填写完整后,以邮件形式发送至招标方联系人。


      四、  投标时间/地点安排:

      1、技术方案评估文件提交开始时间:2024年3月14日8:30

      2、技术方案评估文件提交截止时间:2024年3月20日18:00

      3、提交投标文件开始时间:2024年4月2日8:30(北京时间)

      2、提交投标文件截止时间:2024年4月8日12:00(北京时间)

      3、投标文件递交地点及接收人:深圳市宝安区福海街道重庆路16号大族激光全球智造中心2栋,肖小姐,0755-85243814/13425118970

      4、预计开标时间:2024年4月8日14:00(北京时间)

      5、开标地点: 广东省深圳市宝安区福海街道重庆路16号大族激光全球智造中心


      五、   对本次招标提出询问,请按以下方式联系:

      联系人1:肖小姐  0755-85243814/13425118970   

      邮箱地址:xiaohp110666@njxhtjx.com

      联系人2:陈小姐  0755-85245864/13714892077   

      邮箱地址:chenl127825@njxhtjx.com

                   

            大族激光科技产业集团股份有限公司

      2024年3月8日


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